据悉。该规则详细阐述了该法案的两大核心条款：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力。第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。
报道表示，最终的限制措施将禁止获得美国联邦资金的企业在美国以外的地方建造芯片工厂。
美商务部长雷蒙多直言，此举是在为美国的国家安全增加护栏，以助美国半导体领域在未来几十年里都保持领先的状态。不过，明眼人都知道，美国此举就是在进一步打压中国半导体，而芯片制造商对美国的做法也感到担忧。
因为美国过度的制裁和美国优先的做法，很可能会扰乱国际供应链。但美国并非第一次做这样的事情，此前的《通胀削减法案》也是异曲同工之妙，美国为自己本土产业提供大额的补贴和优惠政策，从而排挤外企，美式霸权展现地淋漓尽致。
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